Spoločnosť Intel vyvíja sklenený substrát pre...

RT hat einen Link geteilt

Spoločnosť Intel vyvíja sklenený substrát pre potreby púzdier moderných čipov novej generácie

Spoločnosť Intel predstavila novú technológiu skleneného substrátu pre veľké čipy typu system-in-package.

0 Kommentare 0 Anteile 1326 Ansichten