Spoločnosť Intel vyvíja sklenený substrát pre...

shared a link

Spoločnosť Intel vyvíja sklenený substrát pre potreby púzdier moderných čipov novej generácie

Spoločnosť Intel predstavila novú technológiu skleneného substrátu pre veľké čipy typu system-in-package.

0 Comments 0 Shares 1325 Views