Spoločnosť Intel vyvíja sklenený substrát pre...

partage un lien

Spoločnosť Intel vyvíja sklenený substrát pre potreby púzdier moderných čipov novej generácie

Spoločnosť Intel predstavila novú technológiu skleneného substrátu pre veľké čipy typu system-in-package.

0 Commentaires 0 parts 1327 Views