Spoločnosť Intel vyvíja sklenený substrát pre...

zdieľa odkaz

Spoločnosť Intel vyvíja sklenený substrát pre potreby púzdier moderných čipov novej generácie

Spoločnosť Intel predstavila novú technológiu skleneného substrátu pre veľké čipy typu system-in-package.

0 Komentárov 0 Zdieľania 1324 Zobrazení